由|有一组SOHU技术| Yang Jin的900系列始终隐藏的神秘兴起，首次通过华为系统公开。 9月18日，在上海世界博览中心，在华为完整的联系会议上与成千上万的人Xu Zhijun，副主席兼旋转主席Xu Zhijun无法掩盖他的兴奋，并宣布了未来三年的进化计划。在接下来的三年中，华为将以年度复发节奏发行950、960和970三代芯片。第一个ASTEG 950系列将于明年第一季度推出。华为最大的计算强度使NVIDIA的目标和竞争对手在年初的GTC会议上宣布了三年计划：第三代芯片，Blackwell Ultra，Rubin和Feynman。在轻松参与中，在接下来的三年中，他们的高端市场竞争将会更加激烈，并且华为中计算能力的战略地位也将增加。 Xu Zhijun解释了Ascend Xin Isa -One的技术参数，显示了他的基础，代表了华为计算的最先进的有效性。 Xu Zhijun说：“计算的力量将是中国人工智能的关键，”为了谈论计算的力量，我们应该首先谈论芯片。上升芯片是AI方法的基础。上升筹码总是很少出现在世界之外。为什么目前会大规模披露技术细节？华为内部人士告诉SOHU技术，他们今年收到了一些客户的反馈，表达了他们了解华为的漫画和更长的战略，这是最重要的原因之一。 Asteng 950、960和970系列首次亮相。在接下来的三年中，华为每年发布910c芯片。目前，910b/910c也是ASENT主要是Pro的产品动作。 Xu Zhijun还提到了华为在Deptseek合作的细节。他说，DeepSeek的受欢迎程度为许多不眠之夜的大型训练师提供了所有大型模特训练师，并对华为产生了巨大的影响。 “自春季庆祝活动以来，华为云已帮助Deptseek昼夜访问全球用户。直到4月底，它终于将910B/910C推理能力专用于满足客户需求的水平。”根据华为的计划和目的，在接下来的三年中，H的930和940直接跳过，并以年度复发的速度，然后将启动950，攀登960，并攀登970系列芯片，并支持由HBM低标准技术开发的Huawei。这三代芯片主要升级其主要性能，例如计算能力，规模和相互关联的带宽。其中，ASTEG 950系列的计算强度分别达到1p和2p，互连带宽增加D与910c Asteng相比，D 2.5倍，达到2TB/s。该芯片将于2026年第一季度推出，第一个支持的产品表格通常是卡片和超级节点服务器。计划中的芯片上升960使计算强度，带宽 - 访问记忆力，记忆能力，相干端口数等的规格翻了一番，并将在2027年第四季度启动。最后一个IS970计划仍在2028年第四季度推出。一些Chip Huawei的确定性仍在讨论中。一般方向是：在各种绩效指标中，高度升级了绩效理解。将当前的初始计划与960，FP4计算能力，FP8计算能力和互连带宽双打进行比较，访问带宽的记忆将至少增加1.5倍。计算的单一力量小于NVIDIA。超级节点群集为缺点而发展。由于美国的处罚，华为芯片不能投资于TSMC AND以当前最具先进的芯片制造技术而脱颖而出。这导致了阿斯顿在NVIDIA的单一芯片的缓慢失败。 SOHU技术中的一家类人机器人公司的工程师是他们的公司目前使用Asteng 910b芯片作为培训芯片。 “识别不是很好，因为计算的强度太慢了。”一些AI制造商还在SOHU技术中表示，Asteng 910b/910c芯片可以用作推理芯片，但需要优化它们。北京大学的SCOW计算电力系统平台的一位老师在SOHU技术中表示，华为和NVIDIA之间的差距仍接近20％至30％。他们使用了NVIDIA芯片的基本用途。近年来，华为捐赠了大量的学校硬件。 “华为和NVIDIA芯片使用率为50％或50％。”一份研究报告告诉国内计算功率芯片目前具有“哑巴”结构，高端市场是MO由NVIDIA的产品诺尔。华为是Mayroon仍然是单个芯片和Nvidia的性能之间的世代鸿沟。以Asteng 910b为例，该芯片计算的强度为4096 TFLOPS（每秒浮点操作的数量，也称为每秒峰值），它的强度小于H100的6240 Tflops，带宽内存为600GB/s，小于2039GB/s的H100。华为清楚地知道，中国的半导体制造过程在很长一段时间内处于落后状态。它试图通过超节点聚类和新物理材料的应用来解决这种缺点。在物理学中，一个小组是指元素的收集。为了打破曲线，最大的变化是“超级节点 +群集”计算功率解决方案。超节点由许多机器组成，但从逻辑上讲，机器可以学习，思考和原因。华为最新的SuperPod产品Atlas 950 Superpod和Atlas 960 Superpod支持8192和15488 Ascend CARD分别分别表示，世界上最强的计算强度是超级节点。 Sohu Technology看到了该地区备受关注的384超级节点。华为集群业务员工告诉Sohu Technology，该集群包括384 910c芯片，价格为1亿至2亿元。 Sohu Technology发现，华为还将光电电缆材料应用于物理水平。与NVIDIA铜铜相比，光促进了更快的速度，可以实现低潜伏目标和高带宽。总部位于政府的政府和商业商业化负责人Wu Fan告诉SOHU Technology，解决方案是Tothey与Huawei Cloud一起推出的，Asteng 384超级节点和基于硅的Liquid Siliconllm推理框架，其主要性能与NVIDIA的H100部署相当。回到Sohu看看更多